
碳化硅抛光液简介
碳化硅抛光液 MYH-SCPS500 是第三代半导体碳化硅材料加工的中枢精密抛光耗材,通过化学机械协同抛光,杀青碳化硅晶片 / 器件名义原子级平坦化,精确截止名义圣洁度与面型精度,铲除加工毁伤层,保险碳化硅基器件在光电、半导体界限的高性能诓骗。

超净抛光(行业术语):通过化学腐蚀 + 机械研磨双重作用,去除碳化硅加工产生的刀纹、变质层及亚名义毁伤,将名义圣洁度截止在纳米 / 原子级(Ra≤0.1nm),杀青:
1.低弱点制备,普及器件成品率;
2.保证衬底外延滋长均匀性,夯实芯片制造基础;
3.优化器件名义性能,普及耐磨性、密封性与光电传输成果。
产物性格
1.磨料精确:磨料,粒径漫步窄,原子级去除,幸运飞艇APP官网下载无深层划痕与亚名义毁伤;
2.高效协同:化学腐蚀与机械切削精确配比,抛光成果普及 30% 以上;
3.悬浮贯通:非常分歧体系,久置不分层不集聚,抛光面型一致性≤5nm;
4.环保易清:水性体系,无无益残留,纯水可快速冲净,leyu体育无二次玷辱;
5.适配性强:兼容各类碳化硅成品,适配单面 / 双面抛光机、CMP 抛光开拓等主流开拓;
6.面型可控:抛光后无翘曲、塌边,精确把控 TTV、Bow、Warp 等面型参数。
诓骗界限
中枢用于碳化硅材料粗抛、精抛及超精密抛光,铲除加工毁伤、杀青原子级平坦化,适用于:
· 碳化硅晶片:4H/6H-SiC 单晶衬底、外延片及 2/4/6/8 寸晶圆片粗磨,晶片减薄后名义粗磨诞生;
· 碳化硅器件:功率 / 射频器件、光电探伤器 / 激光器、MEMS 传感器芯片的碳化硅基底粗磨;
· 碳化硅结构件:工业耐磨件、航空航天耐高温件、光学仪器元件的粗磨成型;

· 其他硬脆材料:蓝对峙、氮化镓晶片,石英玻璃、氧化锆陶瓷及半导体开拓精密陶瓷部件粗磨预处分。
常见类型
1.专用粗抛液:切削力强,快速去除加工毁伤层,材料去除速度 0.8-1.2μm/min;
2.专用精抛液:磨料更细,杀青 Ra≤0.1nm 超镜面抛光,无亚名义毁伤;
3.二合一抛光液:集成粗抛 + 精抛功能,简化经由,加工成果普及 50%。
储存与使用
1.温度:5℃~30℃,防冻(30℃组分变质),辨认明火热源;
2.储存:密封存放于干燥透风处,幸免阳光直射,开封后尽快使用;
3.使用:使用前充分搅动均匀,可按需稀释乐鱼体育官网,搭配专用抛光垫,抛光后立即用纯水冲洗工件。
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